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ニュースリリース

半導体用テープ・フィルムの半導体事業について

2026年03月01日
株式会社遠藤総合研究所(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:遠藤潔、以下「遠藤総研」)は、半導体用テープ・フィルムの半導体事業(以下「本事業」)の円滑な販売実施に協力して参ります。

本事業は、半導体用テープ・フィルムの早期普及を目的として取組むものです。2025年はスマートフォンやノートPCセット機器の需要が回復に向かっていることや、生成AI向けデータセンター投資の増加に伴い、半導体の出荷が大幅に伸びているため、半導体用テープ・フィルムの市場が拡大しています。

特に、プラスチックドラムや仮固定用テープなど高クリーン性や先端パッケージ工程に対応する高付加価値商品の需要が伸長しています。半導体製造拠点が海外に集中する中、半導体用テープ・フィルムや半導体搬送資材は国内生産が中心であり、日本企業の高品質性が高いシェアを獲得しています。

2026年以降は半導体市場の長期成長に伴い、引き続き拡大が予想されます。中国での半導体市場の広がりを背景に、半導体用テープ・フィルムや半導体搬送資材の分野でも中国企業の台頭が進むとみられます。先端半導体領域では、非常に高いクリーン性やカスタマイズ性が求められるため高品質が必須であるため、日本企業が高いシェアが期待されています。

遠藤総研は、本事業を含め、環境社会の構築、資源リサイクルの効率化、超高齢化社会への対応など、社会的課題の解決に貢献する関連事業に引き続き多面的に取組んで参ります。